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我们从电脑板卡可以看出，0.05a11w节能灯电路板，元件的安装有三种方式。一种为传动的插入式安装工艺，将电子元件插入印制线路板的导通孔里。这样就容易看出双面印制线路板的导通孔有如下几种：一是单纯的元件插装孔；二是元件插装与双面互连导通孔；三是单纯的双面导通孔；四是基板安装与定位孔。另二种安装方式就是表面安装与芯片直接安装。其实芯片直接安装技术可以认为是表面安装技术的分支，它是将芯片直接粘在印制板上，再用线焊法或载带法、倒装法、梁式引线法等封装技术互联到印制板上。其焊接面就在元件面上。

覆铜，12v充电器电路板，就是将pcb上闲置的空间作为基准面，然后用固体铜填充，这些铜区又称为灌铜。敷铜的意义在于，减小地线阻抗，提高抗干扰能力;降低压降，电路板，提高电源效率;还有，与地线相连，减小环路面积。如果pcb的地较多，有sgnd、agnd、gnd，等等，如何覆铜?我的做法是，根据pcb板面位置的不同，分别以主要的“地”作为基准参考来独立覆铜，数字地和模拟地分开来敷铜自不多言。同时在覆铜之前，11w节能台灯的电路板，首先加粗相应的电源连线：v5.0v、v3.6v、v3.3v(sd卡供电)，等等。这样一来，就形成了多个不同形状的多变形结构。

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