pcb正片和负片的区别：

??pcb正片和负片是终效果是相反的制造工艺。

??pcb正片的效果：凡是画线的地方印刷板的铜被保留，led大功率铝基板厂家，没有画线的地方敷铜被清除。如顶层、底层…的信号层就是正片。

??pcb负片的效果：凡是画线的地方印刷板的敷铜被清除，lde铝基板，没有画线的地方敷铜反而被保留。internal planes层（内部电源/接地层）（简称内电层），用于布置电源线和地线。放置在这些层面上的走线或其他对象是无铜的区域，也即这个工作层是负片的。

布线中电气特性要求

1、阻抗控制以及阻抗连续性避免锐角、直角走线。关键信号布线尽量使用较少的的过孔。高速信号线适当考虑圆弧布线

2、串扰或者emc等其他干扰的控制要求高速信号与低速信号要分层分区布线数字信号与模拟信号一号分层分区布线敏感信号与干扰信号分层分区布线时钟信号要优先走在内层

在功率电感，变压器等感性器件的投影区下方不要走线铺铜。（由于线圈间会有寄生电容，铝基板，与其电感产生并联谐振，因此会有srf，而srf与epc有关，因此epc越小越好，即可确保电感性的频率范围越广。而srf需至少为dc-dc converter切换频率的十倍，例如若切换频率为 1.2mhz，1.2米铝基板，则srf至少需 12mhz。因此layout 时，其功率电感下方要挖空，不要有金属，避免产生额外的epc，导致电感性的频率范围缩减）关键信号要布在优选层，以地为参考平面关键信号考虑使用包地处理。任何信号，包括信号的回流路径，都要避免形成环路，这是emc设计的重要原则之一。

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